Fertigungsoptionen für die Leiterplatte
Leiterplatten
- Einseitig
- Doppelseitig durchkontaktiert
- Multilayer bis 36 Lagen
- Flex und Starr-Flex
Lieferzeiten und Losgrößen
- Express - Muster und Kleinserien
- Serien in Rahmen und Abrufaufträgen
Basismaterial
- FR4
- FR4 HTG
- FR4 halogenfrei
- Teflon
- Rogers
- Arlon
- CEM-3
- Fr-1
- Alu-Kern
Leiterplatten Dimension
- Maximale Abmessungen 600 mm x 1200 mm
- Materialstärke 0,21 mm - 7,0 mm
Kupferdicken
- 12 µm bis maximal 350 µm
- andere auf Anfrage
Lötstopplack
- Farbe: Grün, Schwarz, Weiß, Blau, Rot
- Abziehbare Lötstoppmaske (peel coat)
Bestückungsdruck
- Photodruck: Farben: Weiß, Gelb, Schwarz
- Siebdruck: Farben: Weiß, Schwarz
Oberflächen Finish
- Heißluft verzinnt (HAL)
- Heißluft verzinnt bleifrei (HAL-Lead Free)
- Chemisch Nickel-Gold (NiAu)
- Chemisch Zinn
- Organische Oberflächen (OSP)
- Galvanisch Gold für Steckkontakte
- Hartgold für Schleifkontakte
Mechanik
- CNC: Bohren, Fräsen, Tiefenfräsen, Ritzen
- Bohren, Fräsen von diversen Materialien
Spezielle Techniken
- Buried an Blind Vias
- Leiterbahnstrukturen bis 75 um
- Via Plugging (via in Pad)
- Carbon-Leitlack
Qualitätssicherung
- E-Test
- Impedanzmessung
- Löttest
- Mikroschliff
- Schichtdickenanalyse
- IPC Class 1, 2, 3
- UL
Datenformate
- Gerberdaten RS274D
- Extended-Gerber RS274X
- ODB ++
- DXF
- Excellon oder Sieb & Meier Bohrdaten
- Target
- Sprint Layout
- Eagle
Layout-Service
- Datenkonvertierung
- Nutzengestaltung
- Datenarchivierung
- Digitalisierung