Fertigungsoptionen für die Leiterplatte

Leiterplatten

• Einseitig
• Doppelseitig durchkontaktiert
• Multilayer bis 36 Lagen
• Flex und Starr-Flex

Lieferzeiten und Losgrößen

• Express - Muster und Kleinserien
• Serien in Rahmen und Abrufaufträgen

Basismaterial

• FR4
• FR4 HTG
• FR4 halogenfrei
• Teflon
• Rogers
• Arlon
• CEM-3
• Fr-1
• Alu-Kern

Leiterplatten Dimension

• Maximale Abmessungen 600 mm x 1200 mm
• Materialstärke 0,21 mm - 7,0 mm

Kupferdicken

• 12 µm bis maximal 350 µm
• andere auf Anfrage

Lötstopplack

• Farbe: Grün, Schwarz, Weiß, Blau, Rot
• Abziehbare Lötstoppmaske (peel coat)

Bestückungsdruck

• Photodruck: Farben: Weiß, Gelb, Schwarz
• Siebdruck: Farben: Weiß, Schwarz

Oberflächen Finish

• Heißluft verzinnt (HAL)
• Heißluft verzinnt bleifrei (HAL-Lead Free)
• Chemisch Nickel-Gold (NiAu)
• Chemisch Zinn
• Organische Oberflächen (OSP)
• Galvanisch Gold für Steckkontakte
• Hartgold für Schleifkontakte

Mechanik

• CNC: Bohren, Fräsen, Tiefenfräsen, Ritzen
• Bohren, Fräsen von diversen Materialien

Spezielle Techniken

• Buried an Blind Vias
• Leiterbahnstrukturen bis 75 um
• Via Plugging (via in Pad)
• Carbon-Leitlack

Qualitätssicherung

• E-Test
• Impedanzmessung
• Löttest
• Mikroschliff
• Schichtdickenanalyse
• IPC Class 1, 2, 3
• UL

Datenformate

• Gerberdaten RS274D
• Extended-Gerber RS274X
• ODB ++
• DXF
• Excellon oder Sieb & Meier Bohrdaten
• Target
• Sprint Layout
• Eagle

Layout-Service

• Datenkonvertierung
• Nutzengestaltung
• Datenarchivierung
• Digitalisierung